小米连发三芯：玄戒O3安卓跑分破500万

安卓首颗500万分SoC，下月小米18 Fold首发

小米第二款旗舰SoC正式登场。在玄戒技术沟通会上，玄戒负责人朱丹一口气发布了三颗自研芯片，其中主推的AI旗舰SoC——玄戒O3，直接把安卓阵营的安兔兔跑分拉过了500万大关。

玄戒O3采用3nm工艺，芯片面积133mm²，集成240亿晶体管。在小米实验室低温环境、Antutu V11下，它跑出了5,228,014分，是安卓首颗突破500万分的旗舰SoC。

这颗芯片将在下月发布的小米旗舰折叠屏小米18 Fold上首发搭载，9月正式上市。

CPU/GPU/NPU全模块All in AI

玄戒O3号称小米首款AI旗舰SoC，思路不是单独堆一颗NPU，而是把AI计算能力塞进芯片的每个模块。

CPU：新增两个矩阵计算引擎单元，支持SME2指令集，算力3.5TOPS，专门为端侧翻译、音视频理解、AI图像编码等轻量AI任务加速，相关场景性能提升30%~40%以上。

GPU：首发8核NX神经网络加速器，总算力36TOPS，直接负责AI超分和插帧计算。它把AI计算放进GPU渲染管线内部，省去了传统方案中GPU与NPU之间“数据搬出去、算完再搬回来”的两次搬运和时延。

实际游戏效果很直接：540P两倍超分到1080P时，画质与原生1080P几乎无差别，功耗还能降低20%；如果超分到3.2K，画面表现已经优于原生1080P。

即便在3.2K超分+插帧同时开启的高负载下，30分钟游戏测试仍能稳定接近满帧：某开放世界游戏平均119.7fps，某开放世界回合制游戏平均119.1fps。

NPU：这一代升级幅度最大，采用张量计算+矢量计算双单元，配合片上存储和带宽协同。Tensor算力达到200TOPS，INT8精度下是玄戒O1的2.2倍；Vector算力3.13TFLOPS，相比玄戒O1提升6.8倍。

小米还联合MiMo团队为NPU定制训练了5-bit量化模型：传统INT4需要16个值表示一个权重，新方案仅用5个值，再结合霍夫曼无损压缩，最终平均位宽做到2.6比特，内存带宽减少30%。在MiMo-3B模型上，Prefill性能提升40%，Decode性能提升45%，功耗降低26%。

【编辑观察】跑分破500万当然吸睛，但玄戒O3更值得关注的是把AI做进CPU和GPU渲染管线——这意味着手机游戏的超分、插帧和日常AI功能可能不再靠“外挂式”调度，而是更低时延、更省电地在硬件内部完成。

基础性能同样拉满

AI之外，玄戒O3的传统旗舰性能也毫不含糊。

CPU：采用十核全大核架构，包括6个超大核+4个大核，最高主频4.35GHz。Geekbench 6.5单核3945分、多核15221分，多核相比玄戒O1提升60%。

GPU：首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪、Vulkan 1.4、Shader Tile和硬件虚拟化。多项测试中相比玄戒O1分别提升94%、85%、182%，整体性能提升85%，功耗降低64%。按照行业常规每代20%~30%的提升幅度，这一代属于跨代级升级。

ISP：演进到第五代旗舰ISP，最高支持4.32亿像素传感器，最大带宽24Gbps，支持4K 60帧AI降噪常开夜景视频。

小米也强调，用户80%的使用场景集中在中低负载区间，因此玄戒O3在中低负载下的能效曲线相比玄戒O1再优化12.5%功耗，避免“峰值跑分很强、日常用起来费电”的问题。

缓存、内存与总线：把“等待时间”打下来

算力再强，数据供不上也会卡顿。玄戒O3的思路是：让数据离计算更近，让通路更快、更短。

片上缓存方面，CPU拥有12MB L2 cache、16MB L3 cache，并首次增加16MB大容量SLC系统缓存，主要缓存总计高达60MB。

片外存储方面，玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，速率10667Mbps，4×24bit位宽，带宽113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

针对访存时延，小米从三方面优化：用统一融合总线架构替代反复协议转换，协议转换开销最多降低75%；为CPU到总线到DDR的通路设计顶层金属走线，物理时延降低约15ns；引入DDR数据预取，在L2未命中时就提前把数据读到片上buffer。

最终玄戒O3静态时延低至82ns，动态时延低至177ns；相比玄戒O1的121ns和384ns，分别降低32%和54%，也低于对比的A19 Pro。

小米还发现，日常约30%的卡顿不是算力不够，而是任务在等CPU、GPU、总线或IO。玄戒O3因此让关键任务在各等待环节获得最高优先级，相当于“组团插队”，并通过实时监控负载、温度、电压和用户场景预测，在1毫秒内完成CPU、GPU、L3、SLC、DDR的全局资源调控。高频场景功耗收益普遍在20%以上，芯片还支持H.266硬件解码。